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　　在雷切機程式中，會看到的最低出光率是甚麼意思呢？ 　　最低出光功率值這個數值，會影響佔空比，在一般語境下也就是所謂工作週期。 　　兩者意旨都是： 在一個週期內，工作時間與總時間的比值 　　在雷射切割的世界中，「佔空比」是一個非常重要的參數，它決定了雷射光束在一個周期內實際發射的時間比例。 　　簡單來說，就是雷射「開」的時間佔整個周期的比例。 　　高占空比：表示雷射幾乎持續不斷地發射，類似於傳統的連續波雷射。 　　低占空比：表示雷射在一個周期內只發射很短的時間，然後休息。 　　在接下來講解其他內容之前，要先提供一個簡單的觀念給木友們： 消費級機種除非遇到特殊的狀況，大多數時候都不需要額外調整 使用原廠預設數值，就能獲得適當的加工效果。 　　甚麼是特殊情況？例如：今天長期使用下，雷射管的功率有所損耗，在確認鏡片清潔、對焦高度、光路位置均正常後，可以透過些微調高最低出光率改善。 　　以下則是關於佔空比高、低對於切割與雕刻的影響，供各位木友稍作參考 切割高佔空比低佔空比速度因為能量集中，切割效率高，通常能達到更快的切割速度切割速度會較慢，但能獲得較精細的切割效果深度在厚的材料上，能提供更強的穿透力，切得更深更適合切割薄的材料，能避免材料過度熔化邊緣品質邊緣可能出現熔融、變形，特別是熱敏性材料。邊緣更為平整光滑，熱影響區較小。熱影響區較大，材料變形與熱應力較大較小，材料變形與熱應力較小總結材料的種類和厚度: 不同的材料對熱的敏感性不同，厚度也會影響切割所需的能量。切割速度的要求: 如果需要高速切割，可以選擇較高的占空比；如果需要精細的切割，可以選擇較低的占空比。切割邊緣的品質要求: 如果對切割邊緣的平整度和光滑度要求很高，可以選擇較低的占空比。 雷射雕刻高佔空比低佔空比深度有更強的能量，雕刻的比較深，但容易有熱影響區，導致材料變色或變形深度較淺，但影響區較小，能夠保留材料原色粗細加工線段較粗，邊緣可能不平整加工線段教系，邊緣會更為精緻粗糙度表面可能有熔融痕跡，較粗糙表面較為平滑，較細緻變色容易導致材料變色，尤其是熱敏性材料較不易變色速度較快，但品質可能較差較慢，成品較精緻耗能較大較小總結材料的種類: 不同材料對熱的敏感性不同，需調整佔空比以避免燒焦或變色。雕刻圖案的複雜程度: 對於精細圖案，建議使用較低的佔空比。所需的雕刻深度: 若需要深雕，可適當提高佔空比。 對表面品質的要求: 若對表面平整度要求高，則應降低佔空比。