在雷切機程式中,會看到的最低出光率是甚麼意思呢?
最低出光功率值這個數值,會影響佔空比,在一般語境下也就是所謂工作週期。
兩者意旨都是:
在一個週期內,工作時間與總時間的比值
在雷射切割的世界中,「佔空比」是一個非常重要的參數,它決定了雷射光束在一個周期內實際發射的時間比例。
簡單來說,就是雷射「開」的時間佔整個周期的比例。
高占空比:表示雷射幾乎持續不斷地發射,類似於傳統的連續波雷射。
低占空比:表示雷射在一個周期內只發射很短的時間,然後休息。
在接下來講解其他內容之前,要先提供一個簡單的觀念給木友們:
消費級機種除非遇到特殊的狀況,大多數時候都不需要額外調整
使用原廠預設數值,就能獲得適當的加工效果。
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甚麼是特殊情況?例如:今天長期使用下,雷射管的功率有所損耗,在確認鏡片清潔、對焦高度、光路位置均正常後,可以透過些微調高最低出光率改善。
以下則是關於佔空比高、低對於切割與雕刻的影響,供各位木友稍作參考
| 切割 | 高佔空比 | 低佔空比 |
| 速度 | 因為能量集中,切割效率高,通常能達到更快的切割速度 | 切割速度會較慢,但能獲得較精細的切割效果 |
| 深度 | 在厚的材料上,能提供更強的穿透力,切得更深 | 更適合切割薄的材料,能避免材料過度熔化 |
| 邊緣 品質 | 邊緣可能出現熔融、變形,特別是熱敏性材料。 | 邊緣更為平整光滑,熱影響區較小。 |
| 熱影響區 | 較大,材料變形與熱應力較大 | 較小,材料變形與熱應力較小 |
| 總結 | 材料的種類和厚度: 不同的材料對熱的敏感性不同,厚度也會影響切割所需的能量。 切割速度的要求: 如果需要高速切割,可以選擇較高的占空比;如果需要精細的切割,可以選擇較低的占空比。 切割邊緣的品質要求: 如果對切割邊緣的平整度和光滑度要求很高,可以選擇較低的占空比。 | |
| 雷射雕刻 | 高佔空比 | 低佔空比 |
| 深度 | 有更強的能量,雕刻的比較深,但容易有熱影響區,導致材料變色或變形 | 深度較淺,但影響區較小,能夠保留材料原色 |
| 粗細 | 加工線段較粗,邊緣可能不平整 | 加工線段教系,邊緣會更為精緻 |
| 粗糙度 | 表面可能有熔融痕跡,較粗糙 | 表面較為平滑,較細緻 |
| 變色 | 容易導致材料變色,尤其是熱敏性材料 | 較不易變色 |
| 速度 | 較快,但品質可能較差 | 較慢,成品較精緻 |
| 耗能 | 較大 | 較小 |
| 總結 | 材料的種類: 不同材料對熱的敏感性不同,需調整佔空比以避免燒焦或變色。 雕刻圖案的複雜程度: 對於精細圖案,建議使用較低的佔空比。 所需的雕刻深度: 若需要深雕,可適當提高佔空比。 對表面品質的要求: 若對表面平整度要求高,則應降低佔空比。 | |